3D-Drucker FDM: Kühling & Kühling - Industrial RepRap

Grundsätzliches

Gerätebeauftragte: Thomas Budler (mailto:budler@fablab-luebeck.de), Philip Kiefer

Dokumentation für den HT500 vom Hersteller: http://docs.kuehlingkuehling.de/

Software

CAD Software Slic3r -> Download Version 1.2.9 (das Manual beachten)

Druckprofile für Slic3r 1.2.9 -> Download Slic3r_config_bundle 17.01.2017

Technische Daten

Hardware revisions: v1.4.x 12-2015 Serial number: Date of manufacturing: Hardware Revision: Operating sofware: RepRapOnRails Version v1.3.x

Materialien & Parameter

Der HT500 ist ausgelegt für Filamente von 2.85 mm ±0.1 mm Durchmesser

Optimiert ist das Gerät für

Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS), löslich in Aceton (Print Bed 100-110°C, Druckkammer 70°C, Extruder 255-265°C)

High-impact Polystyrene (HIPS) löslich in Limonen (Print Bed 60-100°C, Druckkammer 20-70°C, Extruder 220-230°C)

Projekte

als Einführungsobjekte dienen

T10_V2_Mutter -> Download T10_V2_Mutter.stl

T10_V2_Mutter.stl T10_V2_Schraube.stl

Dokumentation für den HT500 vom Hersteller: http://docs.kuehlingkuehling.de/